プリント基板修理

プリント基板の修理

従来廃棄していた基板の再生で原材料を抑制できます

今まで破棄していたプリント基板が修理で再利用可能に！昨今高騰している原材料費用も抑制できます

ブラックバット問題についてもご相談ください!　

ブラックバットとは、金メッキが剥がれニッケルが出てきてしまい、半田状態が悪くなって導通が取れなくなってしまう現象です。実装前・実装後の後修理を含め、最適な実装方法を選択しています。

プリント基盤修理の特徴

• 各種機器に組み込み済みの基板や試作段階で製造が完了している基板が対象
• 「従来廃棄していた基板の再生」で高騰している原材料を抑えられます
• 衝撃で破損したプリント基板の復元、回路の検査・修復、チップ部分の取り付け・取り外しも可能

基盤パターン修理

パット剥がれ

BGAパット剥がれ

チップパターン剥がれA

チップパターン剥がれB

ビア修理

信号線修理

ブラックバット修理

※一般の方からの問い合わせには対応しておりませんのでご了承ください